5月17日世界电信日当日，国内专业通信行业垂直门户网站C114（中国通信网）刊发《密卡思携手是德科技与中国移动研究院成功完成数字中频芯片验证平台包围性测试》一文，对文中三方联合“成功测试密卡思小基站数字中频芯的前端验证平台的性能，为芯片生态多样化产生了积极影响”，并因此有望推动5G基站产业链均衡发展，进行了重磅报道。本公众号予以转载。

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日前，密卡思（MICAS-RF）携手是德科技与中国移动研究院，成功测试了密卡思小基站数字中频芯片的前端验证平台的性能，为芯片生态多样化产生了积极影响。

通过国内通信产业的不断努力，丰富了中频段高性能PA、中低性能Transceiver等有源器件的产业生态，而对于数字中频芯片、高性能存储器、高速交换芯片等高难度器件，国内的产业力量较为薄弱，需要加大研发投入，构建多样化产业生态。

本次测试基于中国移动提出的小基站技术要求，搭建了射频前端单元数字芯片验证平台，等同于一个完整的小基站解决方案，包含了从小基站的前传接口到天线空口的所有的功能模块。包围性测试采用了是德科技最新推出的小基站包围性测试套件，包含DU模拟器，信号发生器和频谱分析仪等。

图1：密卡思芯片前端验证平台及测试系统

主要验证了芯片验证平台的以下核心功能：

同步面验证：

双方设备互联的IEEE 1588v2高精度时间同步协议的时间精度测试达到30ns以内；同步以太网SyncE功能保持长期稳定。

控制面验证：

芯片验证平台与DU模拟器成功实现与eCPRI Specification V2.0协议的一致性验证，符合OTIC行业标准；同时eCPRI报文组解包正确，证实了双方的互操作性。

数据面验证：

由是德科技的DU模拟器产生标准的5G NR下行测试信号，经前传接口发送到芯片验证平台进行基带和中射频处理后送给信号分析仪，成功解出5G NR信号。

图2：下行信号测试成功展示星座图

用信号源仪表发送上行测试信号到芯片验证平台，经过中射频和基带处理后送给DU模拟器，成功解出NR信号，EVM达到1.2%，上行灵敏度指标满足设计要求。

本次联调测试了芯片前端验证平台的性能，为数字中频芯片的研发、验证、测试平台等奠定了坚实的基础，同时促进上游芯片产业成熟，推动了5G基站产业链均衡发展。