党的二十大提出：“坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，推进新型工业化、加快建设制造强国、质量强国、交通强国、网络强国、数字中国。实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程，支持专精特新企业发展，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。”

      11月3日，平安银行“对话硬科技·把握新机遇”硬科技沙龙在深圳成功举办，活动现场重磅行业专家、硬科技企业、平安证券、平安资本等产融机构齐聚一堂，共同探讨当前行业热点与科技创新，共享思维盛宴，共创合作生态！

平安银行董事会秘书 周强

        活动开场，平安银行董事会秘书周强代表主办方发表致辞：党的二十大报告重点强调发展与安全，以新安全格局保障新发展格局，着力提升供应链和产业链的韧性和安全水平，在制造强国战略的背景下，硬科技和先进制造的关注度和投资规模将持续提升。当前，面对复杂多变的外部环境，和日趋激烈的市场竞争，如何通过产融深度融合，助力企业的技术迭代升级，实现国家关键技术自主可控，是产融双方都共同关心的话题。

平安银行电子信息与智能制造金融事业部总裁 姜山

       平安银行是全国唯一一家在总行设置六大行业事业部的金融机构，其中该行的电子信息与智能制造金融事业部专注半导体、消费电子、5G云网等细分行业的金融服务，沙龙现场电子信息与智能制造金融事业部总裁姜山做题为《对话硬科技·把握新机遇》主题报告，他表示：“平安银行电子信息与智能制造金融事业部将用行业化、特色化的金融硬实力全面服务硬科技。” 

密卡思电讯创始人、CEO何莹

         硬科技是底层的基础核心技术，其关系国计民生和未来国家的综合竞争力。中国制造加速“换道超车”，国内企业迎来了前所未有的发展机会。密卡思CEO何莹女士表示：密卡思的愿景是成为毫米波芯片领域的专家，我们把毫米波技术延伸至更广阔的行业与市场作为终极使命。在获得全球首个ORAN小基站产品认证后，密卡思一跃成为全球领先的毫米波小基站的芯片级解决方案供应商，为各类毫米波通信设备提供毫米波芯片以及交钥匙的解决方案。